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预计到2020年,全球晶圆厂投资将达500亿美元

据国际半导体协会(SEMI)的最新报告指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元……

据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元(图1)。

15座新晶圆厂将于2019年底开始建设,总投资额达380亿美元;预测到2020年则另有18个晶圆厂计划即将展开,其中有10个晶圆厂计划的达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8个实现率较低的计划,未来总投资额约略达140亿美元。

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图1 2020年开始建设之新厂及生产线计画(建筑和设备)总投资额

在2019年开始建设的晶圆厂,最快将于2020年上半年加装设备,部分则可于2020年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计划,可望在未来每月新增晶圆产能超过740,000片(8寸约当产能,“约当”是一种生产产量的估算方法),新增产能大部分集中于晶圆代工(37%),其次是存储器(24%)和微处理器(17%);2019年的15个新厂计划,约有一半以8寸(200mm)晶圆厂为主(图2)。

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图2 依2019年和2020年开始建设之新厂房及生产线(代工厂、晶圆厂、新产线)晶圆尺寸之厂房数量

预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆(8寸约当产能),其中650,000片来自于高实现概率晶圆厂(8寸),低概率工厂每月则增加约500,000片晶圆(8寸约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工(35%),以及存储器(34%)。

《全球晶圆厂预测报告》由SEMI旗下产业研究与统计事业群(Industry & Statistics Group)发布,依每季与产品种类区分,列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出,范围涵盖新建、规画中和既有的晶圆厂。和前次于2019年6月所公布的内容相比,本次报告共更新192处资讯,同时新增64处设施及生产线,《全球晶圆厂预测报告》也包括2020年后开始兴建之晶圆厂及生产线之走向评估。

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